Para ampliar aún más las oportunidades de trading y mejorar tu experiencia en la operación de futuros, MEXC lanzará los futuros de acciones de KINSUS, YAGEO, NANYAPLST, NANYAPCB y ZHENDING en el mercado de futuros. Estos nuevos listados ofrecen una forma flexible y eficiente de obtener exposición a unas de las acciones más destacadas. El trading de futuros estará disponible inmediatamente después del listado, y las estrategias de bot de grid de futuros se habilitarán en un plazo de 5 minutos tras el listado.
Detalles del trading de futuros
Concepto | Detalles | Detalles | Detalles | Detalles | Detalles |
Par de trading | |||||
Listado | Por anunciar | Por anunciar | Por anunciar | Por anunciar | Por anunciar |
Apalancamiento máx. | 20x | 20x | 20x | 20x | 20x |
Modos de margen | Cruzado y aislado | Cruzado y aislado | Cruzado y aislado | Cruzado y aislado | Cruzado y aislado |
Horario de trading | 24/7 | 24/7 | 24/7 | 24/7 | 24/7 |
Introducción
KINSUS: Es un proveedor de sustratos IC (sustratos para chips) con sede en Taiwán, China, que fabrica y vende placas de circuito impreso, sustratos BGA, placas de circuito impreso flexibles, sustratos flexibles para empaquetado de chips y sustratos ABF. Es el mayor proveedor mundial de sustratos BT y el quinto mayor fabricante de sustratos ABF.
YAGEO: Es un fabricante líder mundial de componentes pasivos con sede en Taiwán, China, que produce principalmente componentes electrónicos básicos como resistencias, condensadores e inductores.
NANYAPLST:Fundada en 1995 y con sede en Taiwán, esta empresa fabrica chips de memoria y dispositivos de almacenamiento, y es muy conocida en el campo de las soluciones DRAM.
NANYAPCB: Con sede en Taiwán y filial del Grupo Formosa Plastics, es uno de los diez principales fabricantes profesionales de placas de circuito del mundo.
ZHENDING: Es el mayor fabricante mundial de PCB (placas de circuito impreso), con sede en Taoyuan, Taiwán. Fundada en 2006, ofrece una gama completa de productos PCB, incluidos circuitos impresos flexibles (FPC), placas similares a sustratos (SLP), placas de interconexión de alta densidad (HDI) y sustratos de IC, ampliamente utilizados en comunicaciones 5G, IA, electrónica de consumo, electrónica automotriz y servidores.
