Anthropic développe sa propre puce IA — et Samsung pourrait la fabriquer

TLDR

• Anthropic est en pourparlers préliminaires avec Samsung Electronics pour fabriquer une puce IA personnalisée en utilisant son procédé 2nm
• Le projet en est encore à ses premières étapes, sans qu'aucun travail de conception ou de fabrication n'ait commencé
• Anthropic a recruté Clive Chan, l'un des premiers membres de l'équipe puce d'OpenAI, signalant une démarche d'ingénierie sérieuse
• Samsung, SK Hynix et Micron ont tous participé à la levée de fonds de 65 milliards de dollars d'Anthropic en mai
• Anthropic indique que Nvidia, AWS Trainium et les TPU de Google resteront au cœur de sa stratégie de calcul

Anthropic, la société à l'origine des modèles d'IA Claude, a entamé les premières étapes de développement d'une puce IA personnalisée. La société a tenu des discussions avec Samsung Electronics en tant que partenaire de fabrication potentiel, selon un rapport de The Information.

Le projet en est encore à sa phase la plus précoce. Aucun travail détaillé de conception ou de fabrication n'a commencé, et Anthropic pourrait ne pas donner suite.

Pour marquer ses intentions, Anthropic a recruté Clive Chan, l'un des premiers membres de l'équipe puce d'OpenAI. Ce recrutement témoigne d'une volonté délibérée de développer une ingénierie de puces en interne.

Les discussions portent sur le procédé de fabrication 2 nanomètres de Samsung et ses installations d'emballage avancées. Cela placerait Samsung en concurrence directe avec Taiwan Semiconductor Manufacturing, qui domine actuellement la production de puces IA haut de gamme.

Samsung Electronics Co., Ltd., SMSD.L

C'est un chemin bien balisé pour les entreprises d'IA. Google a développé ses Tensor Processing Units il y a plusieurs années. Amazon dispose de Trainium et Inferentia. OpenAI s'est associé à Broadcom pour concevoir une puce appelée Jalapeño, une puce d'inférence révélée le mois dernier.

Anthropic a levé 65 milliards de dollars lors d'un tour de table Série H en mai, atteignant une valorisation de 965 milliards de dollars. Samsung Electronics, SK Hynix et Micron ont tous participé à ce tour, faisant de Samsung à la fois un investisseur et un partenaire de fabrication potentiel.

Pourquoi Samsung est en lice

Samsung est le seul investisseur en puces de ce tour qui exploite également une activité de fonderie. Cela signifie qu'il ne se contente pas de concevoir ou de fabriquer de la mémoire — il fabrique les conceptions de puces d'autres entreprises dans ses propres usines de fabrication.

Les puces personnalisées, connues sous le nom d'ASICs, permettent aux entreprises d'IA d'adapter leur matériel à des charges de travail spécifiques. Cela peut améliorer l'efficacité par rapport à l'achat de processeurs standard auprès de Nvidia.

Nvidia détient toujours une part estimée à 74 % du marché des puces IA. Cette part n'a pas diminué malgré la volonté des laboratoires d'IA de développer leur propre silicium.

Google envisage séparément d'utiliser Samsung pour une partie d'un futur Tensor Processing Unit. Ce serait une nouvelle victoire pour l'activité de fabrication sous contrat de Samsung si cela se concrétise.

Plus tôt cette semaine, Samsung Group et SK Group ont annoncé un investissement combiné de 518 milliards de dollars sur dix ans pour construire quatre usines de puces mémoire en Corée du Sud.

Anthropic ne remplace pas ses fournisseurs actuels

Anthropic a été clair : il ne s'agit pas d'un abandon de ses partenaires de puces existants. Dans une déclaration à The Information, la société a indiqué qu'AWS Trainium, les TPU de Google et les GPU de Nvidia resteraient au cœur de sa stratégie de mise à l'échelle du calcul.

La société est également en discussions pour utiliser des puces de Microsoft et de la startup britannique Fractile. Cela indique une stratégie multi-fournisseurs plutôt qu'une relation exclusive avec une seule fonderie.

Pour les investisseurs, la question clé est de savoir si Samsung peut transformer ces premières discussions en un contrat de production confirmé. Tout accord formel constituerait un défi direct au quasi-monopole de TSMC sur la fabrication de puces IA de pointe.

Samsung a historiquement eu du mal à atteindre des rendements satisfaisants sur les nœuds de procédé de pointe par rapport à TSMC, une préoccupation soulevée à plusieurs reprises par les analystes.

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