高通（QCOM）以40亿美元收购AI软件开发商Modular

重要摘要

• 高通正以约40亿美元收购AI基础设施软件开发商Modular，该估值来自彭博社消息人士，官方条款尚未披露。
• Modular的技术使开发者能够在多种硬件平台上运行AI应用，与高通数据中心扩展目标一致。
• 此次收购较Modular在九个月前2025年9月融资轮所获得的16亿美元估值溢价显著。
• QCOM股价在周二下跌8%后，周三盘前上涨1.1%，过去三个月累计涨幅达57%。
• 周三的投资者日活动预计将揭晓一项重要的数据中心芯片合作关系，并提供即将推出的处理器技术最新动态。

高通（QCOM）已签订协议收购AI基础设施软件开发商Modular，彭博社消息人士透露此次交易估值约为40亿美元。高通尚未公开披露收购价格。

QUALCOMM Incorporated, QCOM

QCOM股价于周三盘前上涨1.1%，从周二8%的跌幅中反弹。这家芯片制造商的股价在过去三个月内已累计上涨57%。

Modular成立于2022年，累计融资3.8亿美元，其中包括2025年9月完成的2.5亿美元投资轮。该轮融资对这家初创公司的估值为16亿美元，这意味着据报道的40亿美元收购价在不到十二个月内增长了逾2.5倍。

高通表示，此次交易预计将于2026年下半年完成。

Modular开发软件解决方案，使企业和开发者能够在各种硬件架构上高效运行AI工作负载。这种硬件无关的方法代表了高通此次收购的战略核心。

高通一直积极拓展数据中心业务，以期在波动性较大的智能手机处理器领域之外实现多元化发展。

业内专家观点

Moor Insights & Strategy的Patrick Moorhead对此次交易发表评论，着重指出高通现有优势与Modular产品之间的差异。

这一观察颇具分量。尽管高通在边缘计算应用领域——智能手机、个人电脑、汽车系统——已建立了扎实的AI芯片实力，但数据中心环境面临不同的挑战，而Modular正好填补了这一能力缺口。

投资者日活动战略公告

周三的投资者日演示吸引了高度关注，市场观察人士期待高通宣布一位重量级数据中心芯片合作伙伴。

有关公司即将推出的处理器路线图的信息也被列入议程，进一步提升了投资者对该股的关注度。

此外，The Information报道称，高通正在洽谈收购AI芯片开发商Tenstorrent，交易估值可能介于80亿至100亿美元之间。此次交易尚未获得证实。

高通尚未正式披露收购Modular的财务条款，在接受《巴伦周刊》询问时也拒绝提供定价细节。

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